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晶振介紹
有一些電子設備需要頻率高度穩定的交流信號，而LC振蕩器穩定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件-石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱(chēng)為晶體振蕩器。石英晶體振蕩器是高精度和高穩定度的振蕩器，被廣泛應用于彩電、計算機、遙控器等各類(lèi)振蕩電路中，以及通信系統中用于頻率發(fā)生器、為數據處理設備產(chǎn)生時(shí)鐘信號和為特定系統提供基準信號 。
石英晶體振蕩器是利用石英晶體（二氧化硅的結晶體）的壓電效應制成的一種諧振器件，它的基本構成大致是：從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡(jiǎn)稱(chēng)為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等），在它的兩個(gè)對應面上涂敷銀層作為電極，在每個(gè)電極上各焊一根引線(xiàn)接到管腳上，再加上封裝外殼就構成了石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱(chēng)為石英晶體或晶體、晶振。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。
若在石英晶體的兩個(gè)電極上加一電場(chǎng)，晶片就會(huì )產(chǎn)生機械變形。反之，若在晶片的兩側施加機械壓力，則在晶片相應的方向上將產(chǎn)生電場(chǎng)，這種物理現象稱(chēng)為壓電效應。如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會(huì )產(chǎn)生機械振動(dòng)，同時(shí)晶片的機械振動(dòng)又會(huì )產(chǎn)生交變電場(chǎng)。在一般情況下，晶片機械振動(dòng)的振幅和交變電場(chǎng)的振幅非常微小，但當外加交變電壓的頻率為某一特定值時(shí)，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現象稱(chēng)為壓電諧振，它與LC回路的諧振現象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關(guān)。
晶振組成
晶振主要是由晶體和外圍元器件構成的。
晶振工作原理
晶振具有壓電效應，即在晶片兩極外加電壓后晶體會(huì )產(chǎn)生變形，反過(guò)來(lái)如外力使晶片變形，則兩極上金屬片又會(huì )產(chǎn)生電壓。如果給晶片加上適當的交變電壓，晶片就會(huì )產(chǎn)生諧振（諧振頻率與石英斜面傾角等有關(guān)系，且頻率一定）。晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體，在共振的狀態(tài)下工作可以提供穩定、精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對精度可達百萬(wàn)分之五十。利用該特性，晶振可以提供較穩定的脈沖，廣泛應用于微芯片的時(shí)鐘電路里。晶片多為石英半導體材料，外殼用金屬封裝。
晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的心跳發(fā)生器，如果主卡的心跳出現問(wèn)題，必定會(huì )使其他各電路出現故障。
晶振分類(lèi)
晶振很多人并不是很了解，晶振在電路中有心臟之稱(chēng)，通過(guò)與其他元器件配合產(chǎn)生脈沖信號，下達指令實(shí)現工作。晶振使用廣泛主要用于汽車(chē)電子、智能家居、數碼電子、安防設備、通訊設備等不同領(lǐng)域。
晶振類(lèi)型很多，根據不同性能可以分為有源晶振和無(wú)源晶振、有源晶振分溫補晶振、壓控晶體振蕩器、壓控溫補晶體振蕩器。無(wú)源晶振分兩種材質(zhì)石英晶振和陶瓷晶振。
根據不同領(lǐng)域設備需求不同，很多廠(chǎng)家選擇使用臺灣進(jìn)口晶振以及日本進(jìn)口晶振品牌。臺系晶振品牌：亞陶晶振、鴻星晶振、TXC晶振、加高晶振等等，日系晶振品牌：KDS大真空晶體、精工愛(ài)普生晶振、西鐵城晶振、京瓷晶振、NDK晶振等等。
晶振的分類(lèi)_常見(jiàn)的晶振有哪些類(lèi)型
石英晶振分為貼片和插件兩種，插件石英晶體最常見(jiàn)的是圓柱晶振以及橢圓形晶體。貼片晶振封裝尺寸較多，主要有7.0x5.0mm、5.0x3.2mm、3.2x2.5mm、2.0x1.6mm、1.6x1.2mm，貼片晶振封裝尺寸不同在不同領(lǐng)域使用所展現的性能也不同。
選用晶振最關(guān)鍵的參數在于6點(diǎn)，晶振的封裝尺寸、晶振的頻率（有些頻率較偏使用較少）、晶振的精度偏差、晶振的負載電容、晶振的溫度使用范圍要求、以及有源晶振的電源電壓要求。根據客戶(hù)在不同環(huán)境中所使用到的產(chǎn)品不同選擇不同參數。
根據晶振的各種特性分類(lèi)有哪些呢？
按制作材料分類(lèi)：可分為石英晶振和陶瓷晶振。
按應用特性分類(lèi)：可分為串聯(lián)諧振型晶振和并聯(lián)諧振型晶振。
按負載電容特性分類(lèi)：可分為低負載電容型晶振和高負載電容型晶振。
按晶振的功能和實(shí)現技術(shù)分類(lèi)：可以將晶振分為溫度補償晶體振蕩器（TCXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、普通晶體振蕩器（SPXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）。
按封裝形式分類(lèi)：可分為玻璃真空密封型晶振、金屬殼封裝型晶振、陶瓷封裝型及塑料殼封裝型晶振。
按外形分類(lèi)：可分為長(cháng)方形晶振、圓柱形晶振、橢圓形晶振。
按諧振頻率精度分類(lèi)：可分為高精度型晶振、中精度型晶振及普通型晶振。
根據晶振的功能和實(shí)現技術(shù)的不同，可以將晶振分為以下四類(lèi)：
1）恒溫晶體振蕩器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)OCXO）
這類(lèi)型晶振對溫度穩定性的解決方案采用了恒溫槽技術(shù)，將晶體置于恒溫槽內，通過(guò)設置恒溫工作點(diǎn)，使槽體保持恒溫狀態(tài)，在一定范圍內不受外界溫度影響，達到穩定輸出頻率的效果。這類(lèi)晶振主要用于各種類(lèi)型的通信設備，包括交換機、SDH傳輸設備、移動(dòng)通信直放機、GPS接收機、電臺、數字電視及軍工設備等領(lǐng)域。根據用戶(hù)需要，該類(lèi)型晶振可以帶壓控引腳。OCXO的工作原理如下圖3所示：
OCXO的主要優(yōu)點(diǎn)是，由于采用了恒溫槽技術(shù)，頻率溫度特性在所有類(lèi)型晶振中是最好的，由于電路設計精密，其短穩和相位噪聲都較好。主要缺點(diǎn)是功耗大、體積大，需要5分鐘左右的加熱時(shí)間才能正常工作等。
2）溫度補償晶體振蕩器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)TCXO）。
其對溫度穩定性的解決方案采用了一些溫度補償手段，主要原理是通過(guò)感應環(huán)境溫度，將溫度信息做適當變換后控制晶振的輸出頻率，達到穩定輸出頻率的效果。傳統的TCXO是采用模擬器件進(jìn)行補償，隨著(zhù)補償技術(shù)的發(fā)展，很多數字化補償大TCXO開(kāi)始出現，這種數字化補償的TCXO又叫DTCXO，用單片機進(jìn)行補償時(shí)我們稱(chēng)之為MCXO，由于采用了數字化技術(shù)，這一類(lèi)型的晶振再溫度特性上達到了很高的精度，并且能夠適應更寬的工作溫度范圍，主要應用于軍工領(lǐng)域和使用環(huán)境惡劣的場(chǎng)合。在廣大研發(fā)人員的共同努力下，我公司自主開(kāi)發(fā)出了高精度的MCXO，其設計原理和在世界范圍都是領(lǐng)先的，配以高度自動(dòng)化的生產(chǎn)測試系統，其月產(chǎn)可以達到5000只，其設計原理如圖4。
3）普通晶體振蕩器（SPXO）。
這是一種簡(jiǎn)單的晶體振蕩器，通常稱(chēng)為鐘振，其工作原理為去除壓控溫度補償和AGC部分，完全是由晶體的自由振蕩完成。這類(lèi)晶振主要應用于穩定度要求不高的場(chǎng)合。
4）壓控晶體振蕩器（VCXO）。
這是根據晶振是否帶壓控功能來(lái)分類(lèi)，帶壓控輸入引腳的一類(lèi)晶振叫VCXO，以上三種類(lèi)型的晶振都可以帶壓控端口。
